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事例別
【半導体関連平板部品搬送】
事例の概要
簡易的な欠けの検査を行い、
スカラーロボットにより
プレス機から正確に把持し、
精度の高い箱詰を行います。
ワーク処理数は1万枚以上/日
自動化による効果
①2人作業人数削減
②不良品の見落とし削減
③製品の安定生産実現
機能・特徴
①1サイクル4sec以下/枚
②ロボット搬送精度 ± 0.02mm
③AI機能付ビジョンによる
プレス不良検査
💡Pick UP①
不二越EC06スカラーロボットにより
X,Y,Zを正確な動きで高速に
搬送します。
💡Pick UP②
AI機能付ビジョンIV3により人の目で行っていたプレス表面の不良品検査を自動で可能。
キャリブレーションもお客様で行うことができます。
💡Pick UP③
長円形により正確な把持を行います。
ロボット搬送精度は± 0.02mmと高精度です。
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